▪ 利用双镜头系统实现高产能
▪ 可检测切割完成后的芯片
▪ 切缝检测
▪ 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个最佳晶粒，
   实现D2D高级算法
▪ 内置验证检查模组
▪ 自主研发的镜头，具有视野广，像素高的特点。
▪ 采用实时自动对焦模组
▪ 可选IR检测，裂缝及硅片内部碎片

  

- 裂纹检测
  晶片变薄 & 切割领域检测

  

- 三维检测Bump