Greeting from the CEO

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  • Through Silicon Via AFVI

Cypress

cypress
    芯片焊接检测

▪ 利用高分辨率进行2D检测
▪ 焊接部件的3D高度测量
▪ 多种装卸方式
   - JEDEC Tray, SUS Tray, Strip 等等
▪ 利用IR光学部,透过硅片进行检测
* 可选加热检测台

▪ IR检测
 


▪ Height 测试