- 可检测光片，PSS，Epi, LED FAB 工程样品
- 利用相机实现对LED wafer的 平边确认及宏观检测。
- 具备8个进料/出料口, 实现自动分类功能,
  有效实现工程自动化。

▪ 检测项目

  - 光片：Pit，颗粒
  - PR：残渣，划痕，颗粒
  - PSS：残渣，无图案，颗粒
  - Epi：Pit，真空，按压，颗粒
  - Pad 缺陷，外延缺陷，Finger 缺陷，ITO 缺陷,
    Mesa Line 等