HOME > ȸ»ç¼Ò°³ > CEO Àλ縻


¿¡ÀÌƼ¾ÆÀ̢ߴ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ºñ·ÔÇÑ °¢Á¾ »ê¾÷Á¦Ç°ÀÇ ¿Ü°ü °Ë»ç Àåºñ »ý»ê
Àü¹®¾÷ü·Î¼­, °øÀå ¹«ÀÎ ÀÚµ¿È­¸¦ ¸ñÇ¥·Î ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀçÀÎ ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ ÀÚµ¿ °Ë»çÀåºñ °³¹ßÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î »ç¾÷¿µ¿ªÀ»
´Ù°¢È­ÇÏ¿©, ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÄÉÀÌ¡ ½Å¼ÒÀç¿Í FPC, HDI PCB µî ÀüÀÚºÎÇ° ÀÚµ¿
°Ë»çÀåºñÀ» °³¹ßÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

ÇöÀç´Â ÃàÀûµÈ ±â¼ú°ú °æÇèÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀÚµ¿È­ »ê¾÷ ±â±â¿Í Á¦¾à ¹× ÀÇ·á
±â±â µî ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ºÐ¾ß·Î »ç¾÷¿µ¿ªÀ» È®´ëÇØ°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

°í°´°úÀÇ ±ä¹ÐÇÑ Çù·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß´Ü°èºÎÅÍ °í°´ÀÇ ¿ä±¸¸¦
ÃÖ¿ì¼±ÀûÀ¸·Î ¹Ý¿µÇÏ¿©, »ê¾÷ÇöÀå¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ Àåºñ¸¦ Á¦ÀÛÇÏ´Â °ÍÀÌ Æó»çÀÇ
°­Á¡ÀÔ´Ï´Ù.

¶ÇÇÑ, ÀÌ·¸°Ô °³¹ßµÈ Àåºñ°¡ »ê¾÷ÇöÀå¿¡¼­ ÃÖ»óÀÇ »óÅ·Π°¡µ¿µÇµµ·Ï
À¯Áöº¸¼ö ÇÏ´Â ÀÏÀÌ Æó»çÀÇ ÁÖ¿ä¾÷¹«ÀÔ´Ï´Ù.

¹«ÇÑÇÑ °¡´É¼ºÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ã°í, ±× °¡´É¼ºÀ» ¿¬±¸°ËÅä ÇÏ¿©,
±× Áß ¿øÇÏ´Â °ÍÀ» ÀïÃëÇÏ´Â °ÍÀ» ±Ùº»ÀûÀÎ ÀÚ¼¼·Î ±¹³» ÃÖ°í¸¦
³Ñ¾î, ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ÀÚµ¿È­ Àü¹®¾÷ü·Î µµ¾àÇÏ°íÀÚ ±¸Å¸¦ ¹þ°í ²÷ÀÓ¾øÀÌ
Çõ½ÅÇØ ³ª°¡°íÀÚ ÇÏ¿À´Ï °í°´ ¿©·¯ºÐµéÀÇ ²÷ÀÓ¾ø´Â ÁöµµÆí´ÞÀ» ¹Ù¶ó´Â ¹ÙÀÔ´Ï´Ù.